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DR-MOS
鋰電池
IGBT應用
「 功率半導體的輕薄短小,是現今熱門議題與未來趨勢。 但隨著晶片薄化後,接踵而來的風險是什麼 ? 要如何有效地來抑制並降低製程上的風險呢 ? 」 功率...
「 為什麼需要做正面金屬化製程? 為什麼不是所有晶片都要做金屬化製程? 正面金屬化製程,可以用哪兩種方式來進行? 」 (延伸閱讀:MOSFET正面金屬...
PCIM Asia 2023是全球電力電子的年度盛會之一,與德國紐倫堡每年一度的PCIM Europ...
隨5G、物聯網、電動車蓬勃發展,對於低功耗要求越來越高,功率半導體成為這些產業勢不可擋的必備組件。 ...
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