厚銀製程 (Thick Ag Process)

厚銀製程 厚銀製程 (Thick Ag Process),在高真空的環境,利用電子束加熱欲蒸鍍之靶材,使靶材氣化後附著在加熱的晶片表面。

ProPowertek宜錦能為您做什麼?

ProPowertek宜錦提供的厚銀製程 (Thick Ag Process),以蒸鍍機為客戶提供10um~15um,甚至最高可達40um的厚銀製程。

厚銀製程 (Thick Ag Process)流程

晶圓完成入站檢驗後 (IQC),按照客戶指示之種類及厚度進行靶材準備後,進入蒸鍍機 (Evaporator) 沈積金屬。完成金屬沈積 (Metal Evaporation) 後,再接著,進行厚度量測後 (Measurement),出站檢驗 (OQC)。

ProPowertek宜錦服務優勢

  • ProPowertek宜錦提供的蒸鍍機,可達厚度40 um之厚銀,為目前業界之冠。
  • 提供雙冷凍幫浦,提升金屬成長高真空環境度。
  • 靶材選擇多樣化,且可客製化。
  • 工程師團隊背景多元化,有來自前段晶圓代工廠、晶圓薄化專家、後段封裝廠,熟悉前中後段之製程整合及分析,能協助客戶快速開發、解決問題、穩定量產。

 

案例分享

厚銀製程(Thick Ag Process)

Ti / Ni / Ag / Ni沈積後,藉由Cross Section觀察,銀的厚度達13.16um

Ti / Ni / Ag / Ni沈積後,藉由Cross Section觀察,銀的厚度達13.16um

 

應用範圍

  • 現有厚度組合:10~20um己量產,可依客戶需求進行厚度調整;25~40um開發中,可依客戶需求進行開發及驗證。
  • 相同原理可應用於厚銅製程,亦已開發完成,可提供客戶進行驗證。
  • 適用六吋、八吋、N型、P型晶圓。
  • 搭配Taiko Wafer可使Warpage降低是極佳的組合。

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