太鼓超薄研磨完整解決方案 (Taiko Grinding Total Solution)
利用研磨輪，在進行研磨時，保留晶片邊緣，只針對邊緣內側進行研磨，使得邊緣留下一圈如日本太鼓 (Taiko) 的鼓框一樣的一圈，稱之太鼓超薄研磨 (Taiko Grinding)。可大幅度降低晶片在極薄時所產生的翹曲，再以去除因研磨產生的破壞層。ProPowertek宜錦能為您做什麼？
藉由太鼓超薄研磨 (Taiko Grinding) 技術，可為客戶提供達僅50um的超薄厚度之晶圓，並利用溼蝕刻 (Spin Etching) 進行去除晶片表面因研磨產生的破壞層。同時一站式的為客戶整合後段封裝工程，將晶圓進行真空貼片(Vacuum Mount)、太鼓環移除 (Taiko Ring Remove)。使得小於頭髮直徑的薄度的晶片，能夠安全運送到下一站。
太鼓超薄研磨 (Taiko Grinding) 流程
依照客戶晶片特性以及前段晶圓代工廠所生產的護層確認所需使用之膠帶後，進行膠帶貼附 (Taping)；接著，先進行太鼓前研磨 (Pre-Grinding)，再進行太鼓研磨 (Taiko Grinding)，並在完成太鼓研磨 (Taiko Grinding)後，進行晶背溼蝕刻 (Backside Wet Etching)，；最後，進行非接觸式厚度量測、太鼓環寬度與厚度量測後 (Measurement)，出站檢驗(OQC)。
ProPowertek宜錦服務優勢
- 太鼓前研磨 (Pre-grinding)、太鼓研磨 (Taiko Grinding)、太鼓環移除 (Taiko Ring Remove) 步驟均採用全套DISCO全自動機台，可精準地控制研磨。
- 提供單片式蝕刻機台，可依客戶需求對N型或 P型晶圓提供所需要的製程。
- 提供非接觸式光學量測，除可精準量測厚度外，更可精準量測太鼓環厚度與寬度，高精準度，完勝一般業界所使用之千分表 (Dial Gauge)。
- 工程師團隊背景多元化，有來自前段晶圓代工廠、晶圓薄化專家、後段封裝廠，熟悉前中後段之製程整合及分析，能協助客戶快速開發、解決問題、穩定量產。
案例分享
太鼓環
進行研磨後之晶圓
進行蝕刻後之晶圓
已去除太鼓環之晶圓
應用範圍
- 現有厚度組合： 50~100um己量產，可依客戶需求進行厚度調整；37.5 um已完成開發，已有客戶小量生產測試，25um開發中，可依客戶需求進行開發及驗證
- 適用八吋、 N型與 P型 晶圓
