公司介紹
宜錦科技股份有限公司(以下簡稱「宜錦科技」)於2020年11月5日在新竹科學工業園區正式設立，
專注於提供客戶半導體晶圓中後段工程服務，
並致力於成為世界級晶圓中後段工程服務公司。
專注於提供客戶半導體晶圓中後段工程服務，
並致力於成為世界級晶圓中後段工程服務公司。
關於宜錦
宜錦科技團隊成員包括功率半導體前中後段精銳工程人員，主要進行「功率離散元件晶圓後段製程整合服務」的發展，應用產業包括Dr. MOS講求輕薄短小的元件、鋰電池等快充元件以及IGBT產業，客戶遍佈於台灣、日本、韓國、中國、美國及歐洲，除了元件供應商、也包含大型晶圓代工廠。
主要服務是針對台灣半導體產業鏈中一直缺少的晶圓薄化工程與正背面金屬化製程(Front side metal, FSM；Backside grinding backside metal，BGBM)、IGBT後段整合性製程等(Turnkey solution)缺口進行補強。這是一項介於晶圓代工(Front-End)到封裝(Back-End)之間的製程處理，此步驟將使功率離散元件得以實現低功耗/低輸入阻抗。
為了協助客戶產品與競爭對手產生差異化並加大領先優勢，
宜錦在標準型量產製程服務外，
也提供客戶量身定做的客製化量產服務。
藉由集團內分析/驗證資源與後段封測產能支援下，
宜錦科技不僅為客戶打造超薄晶圓量產平台的一站式服務，
同時也為客戶提供快速、即時、廣泛的工程服務，
是最專業的超薄晶片服務提供者，更是選擇性最廣泛的功率離散元件中後段解決方案與UBM代工廠商。
經營理念
宜錦科技秉持最重要的信念：
「為客戶解決問題、創造價值」,
始終以誠信的態度，以創新方法及嚴格品管為客戶提供高品質與高價值的整合性服務，透過與客戶合作產生綜效。以成為超薄晶圓整合服務領導廠商為願景，建立「誠信、創新、品質、合作」的企業文化，與客戶、公司同仁、投資人創造共同的美好未來。
