服務項目

化鍍/無電鍍 (Chemical/Electro-less Plating)

化鍍/無電鍍 (Chemical/Electro-less Plating)，利用氧化還原反應，使反應槽內化學鍍液中的金屬離子，還原成金屬沈積在晶圓表面上。

ProPowertek宜錦能為您做什麼？

化鍍製程 (Electro-less Plating) 流程

客戶的晶圓在完成入站檢驗後 ( IQC )，按照客戶指示之種類及厚度，進入化鍍機沈積金屬。首先，藉由化鍍機內事先定義好的程式，自動進行去油清潔後 ( Degreasing )，對鋁墊 ( Al Pad ) 表面進行微蝕刻 ( Etching )；接著，進入兩次的鋅活化程序 ( Zincation*2 )：第一次鋅活化後，進行鋅微蝕刻，再進行第二次鋅活化；最後，進行化鍍鎳鈀金的程序 ( Ni / Pd / Au ) 後，並出站檢驗 ( OQC )。

ProPowertek宜錦服務優勢

• 除了可提供化鍍鎳金需求 (ENIG) 外，更可依客戶需求提供化鍍鎳鈀金 (ENEPIG) 需求。
• 二次鋅活化，確保表面粗糙度可符合成長要求
• 為客戶客製化打造前處理程序，使客戶在各種前段代工廠條件變化下，仍然可以得到良好之化鍍品質。
• 無須使用黃光 / 蝕刻 / 濺鍍，可大幅降低生產時間。
• 台灣區內唯一一家整合性提供化鍍加BGBM製程的工程服務公司。
• 工程師團隊背景多元化，有來自前段晶圓代工廠、晶圓薄化專家、後段封裝廠，熟悉前中後段之製程整合及分析，能協助客戶快速開發、解決問題、穩定量產。

案例分享

化鍍沉積

在鋁墊上以化鍍沈積鎳鈀金 (ENEPIG)，鋁墊 (Al Pad) 表面無大量損耗

應用範圍

• 現有金屬組合：鎳鈀金 Ni/Pd/Au (ENEPIG)及鎳金 Ni/Au (ENIG)，可依客戶需求進行厚度調整。
• 適用八吋/六吋晶圓。
• 適用Al、AlCu、 AlSiCu、AlSi Pad 。