晶圓後段製程 (BGBM)

“在前段晶圓代工廠完成晶圓允收測試(WAT)後,
進行封裝 (Assembly),
如何進行晶圓薄化與背金成長(BGBM)?“
“好不容易完成了晶圓薄化與背金成長(BGBM)
,但後續又得將晶圓運送到其他地方做CP和切割,
有沒有一次就做到好的合作夥伴?“

ProPowertek 宜錦導入專業人才與先進製程,
協助您最短時間內完成晶圓薄化與背金增長(BGBM)

自動化生產
經驗豐富
宜錦科技
客製化量產
設備完善 團隊專業
  • 多種研磨製程解決方案
  • 多種背金解決方案
  • 背銀厚度達15um甚至可客製化到40um及多種正面金屬製程解決方案
  • 完整而廣泛的一站式服務

服務特色

  • 一站到位 (One-Stop) 服務
正面金屬化製程
Front Side Metallization Process
背面研磨製程
Back Side Grinding Process
背面金屬化製程
Back Side Metallization Process
IGBT晶圓後段製程
IGBT Wafer Backend Process
  • 其他服務
後段製程完整解決方案
Turnkey Solution for Backend Process
一站到位 (One-Stop) 服務

半導體製造流程

半導體製造流程
宜錦科技結合創量科技(舊名:標準科技),可提供從晶圓製程處理一路到後段CP、WLCSP與DPS一站式解決方案

ProPowertek 宜錦科技結合創量科技(舊名:標準科技),可提供從晶圓製程處理一路到後段CP、WLCSP與DPS一站式解決方案(參見圖內綠底綠字)。

服務項目

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電話:+886-3-5799209
email:contact@propowertek.com

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