變頻又省電，電動車重要靈魂IGBT！
只要是有電力轉換的地方，都需要用到IGBT，
從家用的冰箱、冷氣機，工業用的馬達，到電動車，
甚至是高鐵都有IGBT的使用。 」
未來生活不可或缺的IGBT
IGBT(絕緣柵雙極晶體管)，(Insulated Gate Bipolar Transistor，下稱IGBT)，向來有電力電子CPU的稱號，為一種功率開關元件，是由BJT(雙極性接面電晶體)和MOSFET(金氧半場效電晶體)所組成的電壓驅動式的半導體功率元件，具有高輸入阻抗、高耐壓、低導通壓降的優點。
在民生用途上，變頻的空調、冷氣機都需要使用到IGBT以達到更有效節能的目的，而IGBT具低導通壓降的特性，可以更加提升電子點火系統對燃料的效率。
此外，隨著電動車/電動機車的興起，IGBT更是未來產業發展的焦點，一台電動車需使用的IGBT數量達上百顆，是傳統汽車的七到十倍。在工業用途上，則是有AC伺服馬達、變頻器、風力及太陽能發電等綠電應用，在高壓部份則是高速鐵路等軌道運輸以及電網的應用。
晶圓產業供應鏈一大缺口: IGBT後段製程
既然IGBT是如此有遠景及發展潛力的產品，為何目前在全世界的銷售中，沒有台灣廠商的出現呢？台灣有著成熟的半導體設計與製造的能力，為何不見台灣品牌所製造的IGBT？
最主要的問題是IGBT的後段製程技術掌握在極少數IDM廠中，早期IGBT是採用一條龍IDM方式生產IGBT；然而隨著國際IDM半導體大廠，逐步走向輕晶圓或無晶圓化（Fabless），儘管面對龐大IGBT需求，仍然不再擴建晶圓廠，改用委外代工生產模式下，IGBT前段代工製程，雖可由現有晶圓代工廠提供，然而，最關鍵的IGBT後段製程(晶背製程)目前仍是產業供應鏈的瓶頸，形成一大缺口。
IGBT的後段製程，包括了晶圓薄化、多次離子植入、雷射退火、晶背金屬化濺鍍製程，部份廠商甚至要再多加一道氣體退火製程，和傳統的MOSFET晶背製程僅需要晶背薄化和蒸鍍製程相比，有相當大的難度，而此部份在傳統前段代工廠中，也缺少對於後段製程的布局，使得可以設計IGBT的公司，即使設計好，也無法透過代工廠投片來生產，這也是IGBT市場形成寡佔的主要原因。
進軍IGBT供應鏈，後段製程交給ProPowertek宜錦
而針對提供650V和1300V的IGBT， 必須薄化至70um/120um，ProPowertek宜錦均能提供高品質的生產服務，藉由透過與國際間的合作夥伴，為客戶進行離子植入及雷射退火的委外製程製造。
在完成上述步驟後，最重要的背面金屬製程，ProPowertek宜錦更可依照客戶需求，進行鋁突(Al spiking)或是不鋁突(Non-Al spiking)的製程，以及後續的氣體退火(Gas Annealing)製程。