晶圓切割製程
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雷射切割(Laser Dicing Process)
ProPowertek宜錦能為您做什麼？
ProPowertek宜錦採用國際大廠迪斯科(DSICO Corporation) 雷射切割機台，可提供多樣化的切割服務，包含雷射切割(Laser Dicing)、雷射開槽(Laser Grooving)，搭配刀片切割(Blade Dicing) 完成不同組合的晶圓切割製程，適合厚金屬、高硬度材質、第三代化合物半導體產品。
AOI檢驗流程(依需求)
機台會有固定時間，週期性的進行機台穩定度的檢測，利用控片分別進行各反應腔(Chamber)的測試，在ICP反應腔中會進行蝕刻率測試，在鋁(Al)、鈦(Ti)、鎳釩(NiV)、銀(Ag)則會分別進行沈積率及均勻性的預測試，確定了機台狀況一如往常的平穩後，產品會依照排程開始進入生產，客戶的晶圓在完成入站檢驗 (IQC) 後，客戶可要求進行沈積前DHF清洗或是直接進入濺鍍機，按照客戶指示之種類及厚度及ICP條件，進行金屬沈積 (Sputtering Deposition)，完成金屬沈積後，可依客戶需求進行沈積後之氮氣退火，或是直接進行出站檢驗 (OQC)。
ProPowertek宜錦服務優勢
▶ 晶圓切割(Die Saw)均採用全套DISCO全自動機台，同時擁有刀片切割與雷射切割機台，雷射切割機台提供切割(Dicing)或開槽(Laser Grooving)服務。
▶ 靈活應對不同材質在切割過程中所遇到的挑戰，完成刀片切割(BD)、雷射全切割(LD)、雷射開槽(LG)、雷射開槽(LG)+刀片切割(BD)、刀片切割(BD)+雷射切割(LD)等不同組合。
▶ 宜錦擁有AOI自動光學檢測機台，為客戶提供切割後的晶粒檢測服務，搭配CP晶圓測試，合併完整的晶圓Map，提供後段封裝做Good Die挑選。
案例分享
⦁ 背面銅(Cu) 金屬矽晶圓搭配刀片切割(先)與雷射切割(後)
OM 光學顯微鏡斷面照片
SEM 電子顯微鏡斷面照片
應用範圍
⏺︎ 一般晶圓切割、多晶片(MPW)晶圓切割、GaN on Si切割、雷射開槽(Laser Grooving)、厚金屬切割
