晶圓切割製程
Wafer cutting process
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刀片切割(Blade Dicing Process)
Blade Dicing製程是以鑽石刀片透過「邊削邊挖」的方式沿著晶圓切割道來進行，將整片晶圓切割成一顆顆獨立的晶粒，確保晶粒尺寸一致，為後續的封裝與測試提供穩定的基礎。
ProPowertek宜錦能為您做什麼？
ProPowertek宜錦採用國際大廠迪斯科(DSICO Corporation) 高精度全自動對向式雙軸切割機台利用Z1 & Z2 不同切割刀片(Blade Dicing方式)將貼附在切割膠膜金屬框架上的晶圓，快速及可靠地切割成獨立晶粒
背面金屬濺鍍沈積 (Back Side Metal Sputtering Deposition)流程
機台會有固定時間，週期性的進行機台穩定度的檢測，利用控片分別進行各反應腔(Chamber)的測試，在ICP反應腔中會進行蝕刻率測試，在鋁(Al)、鈦(Ti)、鎳釩(NiV)、銀(Ag)則會分別進行沈積率及均勻性的預測試，確定了機台狀況一如往常的平穩後，產品會依照排程開始進入生產，客戶的晶圓在完成入站檢驗 (IQC) 後，客戶可要求進行沈積前DHF清洗或是直接進入濺鍍機，按照客戶指示之種類及厚度及ICP條件，進行金屬沈積 (Sputtering Deposition)，完成金屬沈積後，可依客戶需求進行沈積後之氮氣退火，或是直接進行出站檢驗 (OQC)。
ProPowertek宜錦服務優勢
▶ 結合太鼓研磨 (Taiko Grinding)、太鼓環移除 (Taiko Ring Remove)、晶圓切割(Die Saw)均採用全套DISCO全自動機台，提供精準且可靠完整的Turnkey Solution。
▶ 提供全自動對向式雙軸切割機台，利用Z1 & Z2 不同切割刀片選擇，快速完成將晶圓切割成晶粒。
▶ 宜錦擁有AOI自動光學檢測機台，為客戶提供切割後的晶粒檢測服務，搭配CP晶圓測試，合併完整的晶圓Map，提供後段封裝做Good Die挑選。
▶ 工程師團隊背景多元化，有來自前段晶圓代工廠、晶圓薄化專家、後段封裝廠，熟悉前中後段之製程整合及分析，能協助客戶快速開發、解決問題、穩定量產。
案例分享
Die saw後SEM 電子顯微鏡斷面照片
Die saw後生產品質確認
應用範圍
⏺︎ 一般8”矽晶圓切割
