跳至主要內容
logo1
  • 服務項目
    • 正面金屬化製程
      • 化鍍/無電鍍
      • 正面金屬濺鍍沈積
    • 背面研磨製程
      • 太鼓超薄研磨完整解決方案
      • 晶圓薄化
    • 背面金屬化製程
      • 金屬蒸鍍沈積
      • 厚銀製程
      • 背面金屬濺鍍沈積
    • IGBT晶圓後段製程
      • IGBT背面金屬濺鍍沈積
      • 晶背離子植入
      • 雷射退火
    • AOI自動光學檢測方案
      • AOI檢測製程
    • 晶圓切割製程
      • 刀片切割
      • 雷射切割
    • 晶圓測試製程
      • 晶圓測試製程
      • 測試平台與針測機種類
  • 技術文庫
  • 關於宜錦
    • 公司介紹
    • 榮耀與認證
    • 企業社會責任
  • 新聞活動
  • 菁英招募
    • 選擇宜錦
    • 加入宜錦
    • 如何前來宜錦
  • 投資人服務
  • 聯絡我們
  • 繁體中文
    • 繁體中文
    • 简体中文
    • English
logo1
  • 服務項目
    • 正面金屬化製程
      • 化鍍/無電鍍
      • 正面金屬濺鍍沈積
    • 背面研磨製程
      • 太鼓超薄研磨完整解決方案
      • 晶圓薄化
    • 背面金屬化製程
      • 金屬蒸鍍沈積
      • 厚銀製程
      • 背面金屬濺鍍沈積
    • IGBT晶圓後段製程
      • IGBT背面金屬濺鍍沈積
      • 晶背離子植入
      • 雷射退火
    • AOI自動光學檢測方案
      • AOI檢測製程
    • 晶圓切割製程
      • 刀片切割
      • 雷射切割
    • 晶圓測試製程
      • 晶圓測試製程
      • 測試平台與針測機種類
  • 技術文庫
  • 關於宜錦
    • 公司介紹
    • 榮耀與認證
    • 企業社會責任
  • 新聞活動
  • 菁英招募
    • 選擇宜錦
    • 加入宜錦
    • 如何前來宜錦
  • 投資人服務
  • 聯絡我們
  • 繁體中文
    • 繁體中文
    • 简体中文
    • English

新聞活動

News
  1. Home
  2. /
  3. 新聞活動

新聞活動

新聞活動2

【參展訊息】宜錦在PCIM Asia 2023

•
2023-07-28

2023-07-28 PCIM Asia 2023是全球電力電子的年度盛會之一,與德國紐倫堡每年一度的PCIM […]

Read More »
新聞活動3

宜錦晶圓減薄能力達1.5mil

•
2021-01-06

2021-01-06 宜錦科技 隨5G、物聯網、電動車蓬勃發展,對於低功耗要求越來越高,功率半導體成 […]

Read More »
logo white
宜錦科技股份有限公司
游先生 / Stan Yu
電話:+886-3-579-9209 #5888
傳真:+886-3-577-8900
信箱:stan_yu@propowertek.com
地址:新竹市新竹科學工業園區園區二路15號

Copyright © 宜錦科技股份有限公司 Prosperity Power Technology Inc. All Rights Reserved.