宜錦科技股份有限公司榮獲2026年第13屆「鄧白氏台灣中小企業菁英獎」特殊獎項「AI & 科技創新獎」，由宜錦科技總經理鄭俊彥代表出席頒獎典禮領獎。這份肯定，見證宜錦長期深耕半導體晶圓薄化製程、持續精益求精的努力與成果。
今年鄧白氏中小企業菁英獎以「決策AI．智取未來」為主軸，從全台超過170萬家中小企業中，透過全球商業資料庫與專業數據分析機制，遴選具成長潛力、經營韌性與市場競爭力的企業。面對產業快速變動，企業唯有與時俱進、穩健前行，才能在變局中持續累積實力。
AI、高效能運算及新能源等應用蓬勃發展，也帶動半導體元件朝向更高效能與輕薄化邁進。宜錦科技專注於功率半導體晶圓中後段製程，核心技術涵蓋晶圓薄化、正背面金屬化及後段製程整合，持續投入超薄晶圓技術與製程優化，回應新世代半導體日益精進的製程需求。
宜錦科技總經理鄭俊彥表示，半導體產業日新月異，製程技術也必須與時俱進。宜錦從客戶需求出發，深耕晶圓薄化與中後段製程技術，以扎實的製程能力與持續創新的精神，為客戶提供更具彈性的製程服務。
此次獲得「AI & 科技創新獎」，是對宜錦科技一路走來持續投入與累積的肯定。未來宜錦將持續掌握產業趨勢、精進製程技術，在變動快速的半導體產業中穩健前行，持續為客戶創造價值。
