晶圆测试制程

Wafer Sort Test Process

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晶圆测试制程

晶圆测试制程(Wafer Sort Test Process)

ProPowertek宜锦能为您做什么？

▶ ProPowertek宜锦提供多种测试平台搭配低/常/高温环境，为客户提供类比(Analog)与混讯(Mix mode) 晶圆测试 ▶ ProPowertek宜锦提供标准的晶圆测试方案外，对于晶圆切割后贴附铁框的晶粒，也提供Frame prober测试方案 ▶ 除了Current trim ，ProPowertek宜锦也提供Laser trim的制程方式，供不同客户选择。

W/S 晶圆测试流程

ProPowertek宜锦服务优势

▶ ProPowertek宜锦提供从厚片晶圆测试、薄片晶圆测试以及Frame prober测试，搭配FSM/BGBM制程具备完整的Turnkey solution。
▶ 具备多种测试平台包含Accotest、 Teradyne、Chroma等，提供客户选择。
▶ 车用晶片对于可靠度与功能安全（如 ISO 26262）要求极高，即便只有 1 颗潜在失效 die 进入模组中，都可能导致重大后果，宜锦测试平台可执行DPAT (Dynamic Part Average Testing )、GDBC(Good Dies in Bad Cluster) 等筛选规则。
▶ 针对客户资料需求，提供多种测试格式，诸如:STDF、TXT、E-MAP等服务。
▶ 具备测试程式/探针卡开发工程师团队，协助客户快速开发、解决问题、稳定量产

案例分享

DPAT+GDBC 套用

▶ DPAT (Dynamic Part Average Testing) 提供 “Mean&Sigma” 与” Robust Mean&Sigma”两种模式选择
▶ GDBC (Good Dies in Bad Cluster) 依照客户规则剃除合格但有潜在风险的晶粒

应用范围

⏺︎ 测试平台开启DPAT功能，执行晶圆测试后，透过GDBC规则，剔除「合格」但可能潜在有风险的晶粒，制作新的测试MAP。
⏺︎ 依照客户需求，可单独提供原始测试Map、DPAT Map、GBDC Map或合并后的最终测试Map