既然IGBT是如此有远景及发展潜力的产品，为何目前在全世界的销售中，没有台湾厂商的出现呢？台湾有著成熟的半导体设计与制造的能力，为何不见台湾品牌所制造的IGBT？ 最主要的问题是IGBT的后段制程技术掌握在极少数IDM厂中，早期IGBT是采用一条龙IDM方式生产IGBT；然而随着国际IDM半导体大厂，逐步走向轻晶圆或无晶圆化（Fabless），尽管面对庞大IGBT需求，仍然不再扩建晶圆厂，改用委外代工生产模式下，IGBT前段代工制程，虽可由现有晶圆代工厂提供，然而，最关键的IGBT后段制程(晶背制程)目前仍是产业供应链的瓶颈，形成一大缺口。 IGBT的后段制程，包括了晶圆薄化、多次离子植入、雷射退火、晶背金属化溅镀制程，部份厂商甚至要再多加一道气体退火制程，和传统的MOSFET晶背制程仅需要晶背薄化和蒸镀制程相比，有相当大的难度，而此部份在传统前段代工厂中，也缺少对于后段制程的布局，使得可以设计IGBT的公司，即使设计好，也无法透过代工厂投片来生产，这也是IGBT市场形成寡占的主要原因。