背面研磨制程
Back Side Grinding Process
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太鼓超薄研磨完整解决方案 (Taiko Grinding Total Solution)
利用研磨轮，在进行研磨时，保留晶片边缘，只针对边缘内侧进行研磨，使得边缘留下一圈如日本太鼓 (Taiko) 的鼓框一样的一圈，称之太鼓超薄研磨 (Taiko Grinding)。可大幅度降低晶片在极薄时所产生的翘曲，再以去除因研磨产生的破坏层。
ProPowertek宜锦能为您做什么？
藉由太鼓超薄研磨 (Taiko Grinding) 技术，可为客户提供达仅50um的超薄厚度之晶圆，并利用湿蚀刻 (Spin Etching) 进行去除晶片表面因研磨产生的破坏层。同时一站式的为客户整合后段封装工程，将晶圆进行真空贴片(Vacuum Mount)、太鼓环移除 (Taiko Ring Remove)。使得小于头发直径的薄度的晶片，能够安全运送到下一站。
太鼓超薄研磨 (Taiko Grinding) 流程
依照客户晶片特性以及前段晶圆代工厂所生产的护层确认所需使用之胶带后，进行胶带贴附 (Taping)；接着，先进行太鼓前研磨 (Pre-Grinding)，再进行太鼓研磨 (Taiko Grinding)，并在完成太鼓研磨 (Taiko Grinding)后，进行晶背湿蚀刻 (Backside Wet Etching)，；最后，进行非接触式厚度量测、太鼓环宽度与厚度量测后 (Measurement)，出站检验(OQC)。
ProPowertek宜锦服务优势
▶ 鼓前研磨 (Pregrinding)、太鼓研磨 (Taiko Grinding)、太鼓环移除 (Taiko Ring Remove) 步骤均采用全套DISCO全自动机台，可精准地控制研磨。
▶ 提供单片式蚀刻机台，可依客户需求对N型或 P型晶圆提供所需要的制程。
▶ 提供非接触式光学量测，除可精准量测厚度外，更可精准量测太鼓环厚度与宽度，高精准度，完胜一般业界所使用之千分表 (Dial Gauge)。
▶ 工程师团队背景多元化，有来自前段晶圆代工厂、晶圆薄化专家、后段封装厂，熟悉前中后段之制程整合及分析，能协助客户快速开发、解决问题、稳定量产。
案例分享
太鼓环
进行研磨后之晶圆
进行蚀刻后之晶圆
已去除太鼓环之晶圆
应用范围
⏺︎ 现有厚度组合： 50~100um己量产，可依客户需求进行厚度调整；37.5 um已完成开发，已有客户小量生产测试，25um开发中，可依客户需求进行开发及验证
⏺︎ 适用八吋、 N型与 P型 晶圆
