晶圆切割制程
Wafer cutting process
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雷射切割(Laser Dicing Process)
ProPowertek宜锦能为您做什么？
ProPowertek宜锦采用国际大厂迪斯科(DSICO Corporation) 雷射切割机台，可提供多样化的切割服务，包含雷射切割(Laser Dicing)、雷射开槽(Laser Grooving)，搭配刀片切割(Blade Dicing) 完成不同组合的晶圆切割制程，适合厚金属、高硬度材质、第三代化合物半导体产品。
AOI检验流程(依需求)
機台會有固定時間，週期性的進行機台穩定度的檢測，利用控片分別進行各反應腔(Chamber)的測試，在ICP反應腔中會進行蝕刻率測試，在鋁(Al)、鈦(Ti)、鎳釩(NiV)、銀(Ag)則會分別進行沈積率及均勻性的預測試，確定了機台狀況一如往常的平穩後，產品會依照排程開始進入生產，客戶的晶圓在完成入站檢驗 (IQC) 後，客戶可要求進行沈積前DHF清洗或是直接進入濺鍍機，按照客戶指示之種類及厚度及ICP條件，進行金屬沈積 (Sputtering Deposition)，完成金屬沈積後，可依客戶需求進行沈積後之氮氣退火，或是直接進行出站檢驗 (OQC)。
ProPowertek宜锦服务优势
▶ 晶圆切割(Die Saw)均采用全套DISCO全自动机台，同时拥有刀片切割与雷射切割机台，雷射切割机台提供切割(Dicing)或开槽(Laser Grooving)服务。
▶ 灵活应对不同材质在切割过程中所遇到的挑战，完成刀片切割(BD)、雷射全切割(LD)、雷射开槽(LG)、雷射开槽(LG)+刀片切割(BD)、刀片切割(BD)+雷射切割(LD)等不同组合。
▶ 宜锦拥有AOI自动光学检测机台，为客户提供切割后的晶粒检测服务，搭配CP晶圆测试，合并完整的晶圆Map，提供后段封装做Good Die挑选。
案例分享
⦁ 背面铜(Cu) 金属矽晶圆搭配刀片切割(先)与雷射切割(后)
OM 光学显微镜断面照片
SEM 电子显微镜断面照片
应用范围
⏺︎ 一般晶圆切割、多晶片(MPW)晶圆切割、GaN on Si切割、雷射开槽(Laser Grooving)、厚金属切割
