晶圆切割制程
Wafer cutting process
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刀片切割(Blade Dicing Process)
Blade Dicing制程是以钻石刀片透过「边削边挖」的方式沿着晶圆切割道来进行，将整片晶圆切割成一颗颗独立的晶粒，确保晶粒尺寸一致，为后续的封装与测试提供稳定的基础。
ProPowertek宜锦能为您做什么？
ProPowertek宜锦采用国际大厂迪斯科(DSICO Corporation) 高精度全自动对向式双轴切割机台利用Z1 & Z2 不同切割刀片(Blade Dicing方式)将贴附在切割胶膜金属框架上的晶圆，快速及可靠地切割成独立晶粒
背面金属溅镀沉积 (Back Side Metal Sputtering Deposition)流程
機台會有固定時間，週期性的進行機台穩定度的檢測，利用控片分別進行各反應腔(Chamber)的測試，在ICP反應腔中會進行蝕刻率測試，在鋁(Al)、鈦(Ti)、鎳釩(NiV)、銀(Ag)則會分別進行沈積率及均勻性的預測試，確定了機台狀況一如往常的平穩後，產品會依照排程開始進入生產，客戶的晶圓在完成入站檢驗 (IQC) 後，客戶可要求進行沈積前DHF清洗或是直接進入濺鍍機，按照客戶指示之種類及厚度及ICP條件，進行金屬沈積 (Sputtering Deposition)，完成金屬沈積後，可依客戶需求進行沈積後之氮氣退火，或是直接進行出站檢驗 (OQC)。
ProPowertek宜锦服务优势
▶ 结合太鼓研磨 (Taiko Grinding)、太鼓环移除 (Taiko Ring Remove)、晶圆切割(Die Saw)均采用全套DISCO全自动机台，提供精准且可靠完整的Turnkey Solution。
▶ 提供全自动对向式双轴切割机台，利用Z1 & Z2 不同切割刀片选择，快速完成将晶圆切割成晶粒。
▶ 宜锦拥有AOI自动光学检测机台，为客户提供切割后的晶粒检测服务，搭配CP晶圆测试，合并完整的晶圆Map，提供后段封装做Good Die挑选。
▶ 工程师团队背景多元化，有来自前段晶圆代工厂、晶圆薄化专家、后段封装厂，熟悉前中后段之制程整合及分析，能协助客户快速开发、解决问题、稳定量产。
案例分享
Die saw后SEM 电子显微镜断面照片
Die saw后生产品质确认
应用范围
⏺︎ 一般8”矽晶圆切割
