宜锦科技股份有限公司荣获2026年第13届「邓白氏台湾中小企业菁英奖」特殊奖项「AI & 科技创新奖」，由宜锦科技总经理郑俊彦代表出席颁奖典礼领奖。这份肯定，见证宜锦长期深耕半导体晶圆薄化制程、持续精益求精的努力与成果。
今年邓白氏中小企业菁英奖以「决策AI．智取未来」为主轴，从全台超过170万家中小企业中，透过全球商业数据库与专业数据分析机制，遴选具成长潜力、经营韧性与市场竞争力的企业。面对产业快速变动，企业唯有与时俱进、稳健前行，才能在变局中持续累积实力。
AI、高效能运算及新能源等应用蓬勃发展，也带动半导体组件朝向更高效能与轻薄化迈进。宜锦科技专注于功率半导体晶圆中后段制程，核心技术涵盖晶圆薄化、正背面金属化及后段制程整合，持续投入超薄晶圆技术与制程优化，响应新世代半导体日益精进的制程需求。
宜锦科技总经理郑俊彦表示，半导体产业日新月异，制程技术也必须与时俱进。宜锦从客户需求出发，深耕晶圆薄化与中后段制程技术，以扎实的制程能力与持续创新的精神，为客户提供更具弹性的制程服务。
此次获得「AI & 科技创新奖」，是对宜锦科技一路走来持续投入与累积的肯定。未来宜锦将持续掌握产业趋势、精进制程技术，在变动快速的半导体产业中稳健前行，持续为客户创造价值。
