金属蒸镀沉积 - 宜锦科技股份有限公司

背面金属化制程

Back Side Metallization Process

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金属蒸镀沉积

金属蒸镀沉积 (Metal Evaporation)

金属蒸镀沉积 (Metal Evaporation for Backside Metallization)，在高真空的环境，利用电子束加热欲蒸镀之靶材，使靶材气化后附着在加热的晶圆表面。

ProPowertek宜锦能为您做什么？

提供客户金属蒸镀沉积 (Metal Evaporation for Backside Metallization) 服务，在晶背成长金属，金属厚度及种类可依客户需求指定。

金属蒸镀沉积 (Metal Evaporation for Backside Metallization) 流程

晶圆完成入站检验后 (IQC)，按照客户指示之种类及厚度进行靶材准备后，进入蒸镀机沉积金属 (Evaporator)。完成金属蒸镀沉积 (Metal Evaporation) 后，以Alpha Step进行随货样本片量测，再依客户需求进行产品上非破坏性XRF量测，将各层金属量测 (Measurement) 完成后，出站检验 (OQC)，至此BGBM制程完成。

ProPowertek宜锦服务优势

▶ 供双冷冻帮浦，提升金属成长高真空环境度。
▶ 靶材选择多样化，且可客制化。
▶ 完成蒸镀后之量测，除了有业界使用的Alpha Stepper量测总厚度外，更提供XRF以非破坏性的方式，在多层金属下，量测出个别金属层的厚度。
▶ 独特设计机台，最高可蒸镀40um金属。
▶ 蒸镀金属附着性良好，在高温高湿85℃/ 85%、1000小时可靠度验证下，无金属剥离 (Metal Peeling) 情况。
▶ 工程师团队背景多元化，有来自前段晶圆代工厂、晶圆薄化专家、后段封装厂，熟悉前中后段之制程整合及分析，能协助客户快速开发、解决问题、稳定量产。